Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA, для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластичної пайки і т.д. Технічні
Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA, для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластичної пайки і т.д. ТЕХНІЧНІ
Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA, для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластичної пайки і т.д. ТЕХНІЧНІ
Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA, для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластичної пайки і т.д. ТЕХНІЧНІ