Припой BAKKU проволочный Solder wire BK 0.2*300G A DIA 0,2mm (250g) представляет собой проволочный припой диаметром 0,2 мм, весом 250 грамм, произведенный компанией BAKKU.
Проволочный припой BAKKU Solder wire BK 0.5*200G A DIA 0,5mm (200g) - это высококачественная проволочная проволока диаметром 0,5 мм, весом 200 г, предназначенная для пайки различных электронных компонентов.
Описание товара: Припой проволочный BAKKU Solder wire BK 0.5*300G A, DIA 0,5mm (250g) представляет собой катушку припоя диаметром 0,5 мм весом 250 г, произведенную компанией BAKKU.
Opisaniye: Проволочный припой BAKKU Solder wire BK 1.0*200G A предназначен для пайки различных металлических поверхностей. Он имеет диаметр 1,0 мм и поставляется в упаковке весом 200 г.
Проволочный припой BAKKU Solder wire BK 1.0*300G A DIA 1,0mm (250g) предназначен для использования в припаивании электронных компонентов и проводов. Этот припой имеет диаметр 1,0 мм и поставляется в упаковке весом 250 г.
Предназначен для пайки мелких радиокомпонентов в телефонах, планшетах, фотоаппаратах, и другой цифровой технике. Идеально подходит для пайки коннекторов, микрофонов, динамиков, smd компонентов и других мелких элементов электроники. • Вес - 50 грамм • Диаметр - 0.2мм Состав • Sn - олово 97% • Ag - серебро 0,3% • Cu - медь 0,7% • Флюс 2% • Температура...
Предназначен для пайки мелких радиокомпонентов в телефонах, планшетах, фотоаппаратах, и другой цифровой технике. Идеально подходит для пайки коннекторов, микрофонов, динамиков, smd компонентов и других мелких элементов электроники. • Вес - 50 грамм • Диаметр - 0.3 мм Состав • Sn - олово 97% • Ag - серебро 0,3% • Cu - медь 0,7% • Флюс 2% • Температура...
Предназначен для пайки мелких радиокомпонентов в телефонах, планшетах, фотоаппаратах, и другой цифровой технике. Идеально подходит для пайки коннекторов, микрофонов, динамиков, smd компонентов и других мелких элементов электроники. • Диаметр - 0.4 мм Состав • Sn - олово 97% • Ag - серебро 0,3% • Cu - медь 0,7% • Флюс 2% • Температура плавления 217-225C
Предназначен для пайки мелких радиокомпонентов в телефонах, планшетах, фотоаппаратах, и другой цифровой технике. Идеально подходит для пайки коннекторов, микрофонов, динамиков, smd компонентов и других мелких элементов электроники. • Диаметр - 0.6 мм Состав • Sn - олово 97% • Ag - серебро 0,3% • Cu - медь 0,7% • Флюс 2% • Температура плавления 217-225C
Проволочный припой BAKU BK10003 представляет собой продукт для пайки электронных компонентов и проводов. Он имеет диаметр 0,3 мм и поставляется в удобной упаковке весом 100 грамм.
Припой BAKU проволочный BK10004 100G DIA 0,4mm (100 г) предназначен для пайки различных электронных компонентов. Вес 100 грамм соответствует стандартному объему. Диаметр проволоки составляет 0,4 мм.
Присоска для снятия дисплея BAKKU BK-7259 - станет надежным помощником если ваш смартфон сломался. С ее помощью вы с легкостью отделите дисплей и тачскрин от вашего устройства. Вам нет необходимости переживать, что вы повредите єкран, с присоской BAKKU все будет под контролем.
Силиконовый термостойкий коврик для пайки BAKU BA-697 предназначен для удобной и безопасной работы с паяльной станцией. Этот коврик имеет идеальные размеры для размещения различных элементов и деталей во время пайки.
Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов, таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA, для обработки термоусаживающихся трубок, сушки, предварительного нагрева, пластической пайки и т.д. ТЕХНИЧЕСКИЕ
Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA, для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластичної пайки і т.д. ТЕХНІЧНІ
Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA, для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластичної пайки і т.д. ТЕХНІЧНІ
Описание : Термовоздушная ремонтная паяльная станция BAKU BK-850A++ представляет собой мощное и надежное оборудование, предназначенное для профессионального использования. Она предоставляет широкие возможности для пайки и ремонта электронных компонентов, а также их обогрева и высушивания.